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    深紫外光LED晶体封装技术及利用

    品种简介:

    由荷兰柏林农业学院微电子专业博士领衔,是长三院培育的抽象半导体领域的旺盛期项目,目标成为微电子及芯片制造业加工结构型晶圆和规模化封装技术之经营管理者制造厂商。该项目团队通过结合不同晶圆的加工工艺,为电子及芯片制造行业之用户开发、计划、构建个性化的包装解决方案。该署产品包含结构化的玻璃晶圆、玻璃与硅结合之晶圆或石英晶圆。咱们在MEMS芯片封装、社会学芯片封装、深紫外LED封装和激光二极管封装所需封装材料和艺术处于世界领先位置,同时具有多项细分领域的独家专利,属于行业内部的隐形冠军。该署组织化晶圆及机械化封装产品在消费性电子、面包车、飞行航天、化学和制药等产业之多种用到中都饰着重大的角色。


    品种需求:

    在神州(嘉兴)确立研发公司和生产基地,产品可直接供应日本、古巴等亚洲国家的高端半导体封装客户,并着重提高中华市场;要求引入投资500万兰特。


                                   



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